PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作2.400~2.483GHz世界通用ISM频段，且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。 用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。 PAN2013需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。 1.1 主要特性 性能指标： ⚫ MCU - 8位MCU - OTP：4K×16Bit - 通用RAM：176×8Bit ⚫ 兼容 I2C 的 256×8bits EEPROM ⚫ 外围设备 - 7个IO（SOP14），4个IO（ESSOP10） - WDT - 2路PWM - 2路ADC - 定时计数器 - 1颗晶振和少量电容 - 支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线） - 芯片自带部分链路层的通信协议（配置少量的参数寄存器，使用方便） ⚫ RF - Radio ➢ 通信频段：2.400GHz ~2.483GHz ➢ 数据速率：2Mbps, 1Mbps, 250Kbps ➢ 调制方式：GFSK ➢ 休眠电流：2uA - 接收器 ➢ -83dBm@2Mbps ➢ -87dBm@1Mbps ➢ -91dBm@250Kbps - 发射器 ➢ 输出功率：9，5，0，-10，-35dBm ➢ 19mA@2dBm - 射频综合器 ➢ 完全集成频率合成器 ➢ 1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm） ➢ 250Kbps模式（晶振精度±20ppm） - 协议引擎 ➢ 支持1到32字节或64字节数据长度 ➢ 支持自动应答及自动重传 ➢ 6个接收数据构成1:6的星状网络 ⚫ 电源管理 - 集成电压调节器 - 工作电压：2.2~3.3V ⚫ 封装 - SOP14 - ESSOP10 ⚫ 操作条件 - 工作温度：-40~85℃ 1.2 典型应用 ⚫灯控 ⚫编程积木
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